** ABF載板三雄欣興、南電、景碩同步漲停　千金股再添兩檔 **

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【快訊重點】
今日（6/25）台股以載板族群為焦點，三大高階ABF載板龍頭——欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）同步大幅漲停。欣興收於1,020元、景碩收於812元、南電收於1,045元，三檔股價皆創歷史新高，盤中合計成交金額逼近660億元，突顯AI晶片封裝需求成為市場熱錢追逐的新主線。

【核心分析】
AI產業正由「生成式 AI」過渡至「代理式 AI」階段，促使AI伺服器內GPU與CPU配置比例從約8:1調整至2:1，甚至有趨勢朝1:4演進。高階CPU對ABF載板的依賴度急速攀升，供需缺口將於2026至2028年間持續擴大。由於T‑glass材料短缺、良率提升困難以及客戶驗證周期長，新產能擴張平均需要2–3年，造成市場供給難以跟上需求增長。

在此背景下，三大廠商已加速擴產。欣興今年已將資本支出提高至340億元，約70%投向ABF載板擴產，營收連續兩月創新高，法人將目標價上修至1,575元。南電除息後即完成填息並突破1,000元關口，法人預期其營運動能將進一步擴大；景碩首度突破800元關卡，目標價上修至1,020元。

此外，AI晶片大廠與雲端服務供應商已開始簽訂長期供貨合約，以鎖定未來產能需求，形成長約鎖量效應。雖然市場曾擔憂玻璃載板可能取代ABF，但關鍵製程仍有技術瓶頸，短期內ABF載板仍為主流。

【市場觀點】
法人普遍認為代理式AI將帶動CPU需求持續提升，ABF載板需求將延續至2028年，產業景氣循環有望進入新一波長多格局。然而，專家亦提醒短期內股價可能因過度追高而震盪，投資人應在重要支撐區回落後分批布局，以降低追價風險。

整體而言，ABF載板三雄今日同步漲停，市場資金聚焦於AI晶片封裝核心，供需失衡與長期合約形成的賣方市場環境，為三大廠商帶來可觀的成長動能。