** Intel EMIB良率飆升至90%，三大科技巨頭掀起封裝風暴，台積電霸主地位受威脅 **

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**快訊重點**
英特爾最新發布的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）封裝技術，良率已突破90%，大幅提升晶圓代工競爭力。報導指出，Google、NVIDIA 及 Meta 已表示將在 AI 資料中心晶片及未來 Feynman 系列中採用此技術，三大科技巨頭紛紛結盟，以期對抗台積電現行 CoWoS 產能瓶頸。

**核心分析**
EMIB 技術以其高良率、低功耗及成本優勢，逐步成為業界最具吸引力的替代方案。高達 90% 的良率不僅突破了先前對英特爾晶圓代工的懷疑，也為其進軍 AI 晶片市場提供了堅實底蘊。相比台積電的 CoWoS，EMIB 在製程簡化、節點混合和電路穩定性上具備顯著優勢，尤其是 EMIB‑M 的 MIM 電容設計，能有效降低雜訊並提升功率傳輸效率。

**市場觀點**
廣發證券科技研究部分析師 Jeff Pu 称英特爾已「打了一劑超強強心針」，並預期該技術將在 2028 年前完成商用。業界分析人士普遍認為，若三大巨頭實際上線使用 EMIB，將對台積電的 CoWoS 產能造成直接衝擊。社群討論亦顯示，雖然仍需觀察技術成熟度及市場接受度，但現階段已形成「EMIB 為新一代封裝領頭羊」的共識。

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