PCB載板三雄狂飆：外資狂推目標價，2030供應緊張成大利多

【快訊重點】
2026年10月2日，隨著AI晶片與ASIC市場競爭加劇，PCB載板三大龍頭南電（8046）、欣興（3037）及景碩（3189）同步創下歷史新高，分別突破1455元、1240元與1045元。外資調升目標價，預測至2030年前供應將持續緊張，載板價格有望提升15%‑20%。

【核心分析】
AI晶片發展已從GPU向ASIC擴張，Google、亞馬遜等雲服務供應商正大幅提升ASIC版圖，預計明年出貨量將超過NVIDIA GPU。ABF載板作為關鍵元件，其需求將呈倍增趨勢。根據外資研究報告，AI需求強勁持續，促使南電ABF及BT載板價格上漲，目標價由1600元調升至1700元。三大載板龍頭因訂單多元化（GPU與ASIC雙線）而減輕單一產品風險，營收成長穩健。技術面上，三家公司股價皆突破關鍵阻力位，創下新高，且波段低點已被快速收復，顯示市場信心強勁。

【市場觀點】
網路討論中，投資人普遍對三大載板龍頭保持看好。南電因南電ABF應用廣、客戶基礎穩固，備受熱捧；欣興則因擁有GPU與ASIC雙大市場訂單，成為「千金股」；景碩則因產能擴充計畫與成本控制優勢，獲得投資者關注。部分網友指出，雖然股價已創歷史新高，但在AI產業高波動期仍需注意估值調整風險。然而，多數法人與散戶一致認為，AI晶片供應鏈瓶頸將持續，載板三雄將是長期受益者。

總體而言，PCB載板行業在AI技術推進下顯示出顯著成長動能，三大龍頭的市場表現與外資看好情緒形成良性循環，投資者若願意承受短期波動，將能捕捉長期價值。