PCB 族群漲跌互見；聯茂亮紅燈、南電拉逾半根漲停，台光電、欣興、金居、華通、旭軟皆收黑

【快訊重點】
台股今日大跌逾千點，PCB 產業則呈現分歧走勢。聯茂（6213）鎖住漲停至 309 元，成為高階 CCL 族群最亮眼股；南亞電（8046）則突破半根漲停，股價上漲逾 50%。相對地，台光電（2383）、欣興（3037）、金居（8358）、華通（2313）以及旭軟（3390）皆收黑，跌幅分別超過 2% 至 4%。此次分化與 AI 伺服器與高階材料需求的差異化表現密切相關。

【核心分析】
根據台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所公布的 2026 年第一季報告，台灣 PCB 產值達 2,456 億元，年增 19.6%，創歷年同期新高。AI 基礎建設投資持續擴大，推動 ABF 載板、HLC、高密度連接板（HDI）等高階產品需求攀升。
其中，欣興已將資本支出提升至 340 億元，約 70% 用於 ABF 載板擴能，另 30% 投入 HDI、mSAP 及泰國新廠建設；5 月營收 140.6 億元，月增 0.91%，年增 32.38%，連續兩月創新高。
聯茂受惠於高階 CCL 價格上揚及 AI 伺服器需求，5 月合併營收 38.03 億元，年增 29.31%，稅前淨利 6.55 億元，年增 235.9%。其股價於開盤即鎖定漲停，展現投資者對其高階材料優勢的強烈信心。

【市場觀點】
網友與法人普遍關注 AI 伺服器升級趨勢，認為高階 PCB 需求將持續加速。部分投資者指出，雖然欣興與台光電股價短期內受市場情緒波動影響，但其在高階載板與海外產能布局上的進展仍具長期競爭力。另一方面，金居、華通等公司因產品線較為傳統，未能同步跟進 AI 導向高階需求，導致股價表現不佳。市場普遍期待 PCB 產業進一步向高層數、材料等級及製程難度高端轉型。

參考連結： https://tinyurl.com/53n3p64e