** TSM「不採用」高NA EUV 使ASML股價下跌超 1% **

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**快訊重點**
台積電（TSM）於週三在美國加州舉行的技術發布會上表示，將不會在 2029 年前導入 ASML 最新的 High‑NA EUV 微影設備，理由為其高昂的成本（約 3.5 億歐元／台）。此訊息立即引發市場反應：ASML ADR 股價收盤下跌 1.09% 至 1,443.14 美元，而台積電 ADR 則大幅上漲 5.26% 至 387.44 美元。

**核心分析**
台積電作為 ASML 主要客戶之一，其決定不採用新一代曝光機，並不意味著技術停滯。公司表示將繼續利用現有 EUV 裝置進行製程升級，並已成功在既有設備上突破尺寸與效能的極限。此舉有助於降低成本、加速量產，尤其針對 2029 年面向 AI 的 A13 製程以及成本較低的 N2U 技術，將同時覆蓋手機、筆電與 AI 產品市場。

此外，台積電於發布會上還透露多晶片封裝（Chip‑on‑Chip）技術的進展，預計至 2028 年可將 10 顆大型運算晶片與 20 組高頻寬記憶體集成於單一封裝，進一步提升 AI 晶片的效能與功耗表現。雖然多晶片整合帶來散熱、材料膨脹及封裝結構等工程挑戰，但其延續摩爾定律的潛力已受到業界關注。

**市場觀點**
多位網友與法人對此消息給予正面評價。分析師認為，台積電在不採用高成本設備的同時，仍能利用現有資源推進技術突破，符合「成本控制＋技術創新」的雙重優勢；而 ASML 則面臨客戶採購決策的波動，股價受此影響較大。綜觀市場情緒，投資者普遍看好台積電的持續競爭力，並關注其多晶片封裝技術能否在 AI 產業快速擴張中取得突破。

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