** 聯茂M9/M10低失效率震撼業界，內資大幅上修目標價至四位數 **

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**快訊重點**
2026年10月，晶片代工商聯茂（股票代號 6213）因其新一代 M9、M10 低失效率產品受到業界關注。根據最新測試，M9 的 Df 值為 0.00048，遠低於台光電、斗山及生益的同類產品，且 Dk 值亦低於競爭者。內資法人紛紛調高目標價，部分已將目標價提升至四位數，顯示市場對聯茂未來成長前景持極高期待。

**核心分析**
1. **技術優勢**：金像電副總透露的 M9 CCL 測試數據表明，聯茂在高頻高速運算領域具備明顯優勢。低失效率意味著更高的良率與更低的成本，對於 NVIDIA 及其他晶片需求方具有強吸引力。
2. **PTFE 應用**：M10 已完成樣品送樣，聯茂已擁有 PTFE 材質製程，符合 Tesla 自駕車感測器的需求。若 NVIDIA 進一步採用 PTFE，聯茂可即時供應。
3. **營收與毛利率成長**：第三季營收上升，毛利率預期將顯著提升，原因包括產能利用率從 75% 提升至 90% 以及每季 10~20% 的價格上漲。第四季及明年第一季預期亦將維持高增長。
4. **產能擴張**：公司將於 2026 年底產能提升 61%（從 570 萬片至 915 萬片），主力為 M8 以上級別。M9、M10 將支撐於各大客戶（如 TPU V8/V9、Rubin Ultra）需求，對於未來市場占有率具備先機。

**市場觀點**
– **內資法人**：多家投信已將目標價提升至四位數，並調整 PE 由 25 下降至 20，顯示對未來獲利增長抱持信心。統一企業亦宣布將更新目標價，預期其高價位策略將為聯茂帶來更高市佔率。
– **網友討論**：部分投資族群關注測試數據來源及條件，認為若無完整公開資料，需謹慎評估其實際表現。仍有觀點指出，雖然技術指標優異，但市場需求與供應鏈風險亦須持續監控。

綜觀技術突破與財務增長雙重推動，聯茂在晶片製造領域正逐步向高端市場靠攏。若內資預期得以實現，聯茂將有望成為台灣晶片產業的新標杆。