** 力積電進軍矽光子 針對 AI 高速傳輸掀新戰局 **

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【快訊重點】
力積電（代號6770）近日披露，已與比利時微電子研究中心 (imec) 正在洽談光通訊技術授權，並計畫將該技術導入其「3D AI Foundry」布局。此舉旨在把矽光子及高速光互連納入晶圓代工與先進封裝的發展藍圖，為 AI 資料中心的頻寬與能效需求提供新成長動能。

【核心分析】
矽光子被業界視為突破傳統銅互連瓶頸的關鍵技術。隨著 AI 運算規模擴大，資料中心對傳輸頻寬與能源效率的要求急速提升。力積電已經具備晶圓堆疊、矽中介層、矽電容等異質整合能力，其 12 吋矽光子平台能整合調變器、光偵測器及光波導等元件，並提供完整設計套件與 3D 整合選項，能顯著縮短產品開發與驗證週期。

此外，力積電還與法國 CEA-Leti、CEA-List 進行合作，結合 RISC‑V 架構與 Micro‑LED 光通訊技術，利用低功耗氮化鎵 LED 提升短距離光鏈路的傳輸效率。這些多方合作不僅擴大技術版圖，也為其進軍 AI 高速傳輸市場提供了技術與市場雙重保障。

【市場觀點】
市場觀測者普遍看好力積電進軍矽光子的前景。多家投資機構指出，若能成功取得 imec 授權，力積電將能將其現有的晶圓製造與異質整合能力延伸至光通訊領域，開啟 AI 相關代工的新成長來源。近來外資對力積電持續加碼，交易量與持股比例均顯著上升，顯示市場對其 AI 光通訊布局的預期正快速累積。

總體而言，力積電以矽光子為突破口，將傳統晶圓代工擴展至光通訊領域，正處於 AI 產業鏈新高頻寬、低耗能需求的風口浪尖。若授權談判成功，將有望為公司帶來多元收入來源，並在全球 AI 代工市場中奠定更具競爭力的地位。