** 台股信用交易突破35億大增，半導體龍頭持續升勢 **

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【快訊重點】
2026年6月25日，台灣證券交易所與櫃買中心公佈的信用交易統計顯示，融資買進單位達563,476，融資金額為46.1億元，較前一交易日淨增35.44億元。同期融券買進僅22,660單位，成交金額約2.8億元，顯示投資人對於多頭市場的熱情未減。信用餘額方面，融資餘額由9,469,029單位上升至9,512,447單位，融券餘額亦略降至199,161單位。

【核心分析】
信用買進的主要推動力來自於半導體與電子材料板塊。台積電（2330）資增748張、鴻海（2317）資增553張、台塑（1301）資增2,249張，以及群創（3481）資增3,135張，顯示投資者對於晶圓製造與顯示技術的需求持續看好。相對地，聯電（2303）與力積電（6770）等晶圓代工股則呈現資減，可能是因為短期交期與成本壓力。

在櫃買市場，信用交易統計顯示資增1.01億元，券減1,366張。九豪（6127）資增1,963張、合晶（6182）資增623張，表明私募與小型股亦受到投資者青睞。

技術面方面，台積電與群創股價已突破前期關鍵阻力位，交易量亦同步放大，市場情緒呈現「多頭擴張」的特徵。信用餘額上升意味著更多投資人願意冒風險進場，短期內可能帶動股價進一步走高。

【市場觀點】
– **投資人觀感**：多數散戶與法人表示，隨著全球需求回暖，尤其是5G、AI與自動駕駛領域的晶片需求日益提升，對台積電與鴻海等核心廠商的信心持續增強。
– **法人觀點**：多家資產管理公司透露，已調整基金配置比例，增加對半導體與顯示器材板塊的配置，並持續加碼台積電與群創。
– **風險提示**：市場仍需警惕國際貿易摩擦與美國出口管制對晶圓代工產能的潛在影響，亦需關注台積電與鴻海之間的產能調配與成本控制。

綜觀今日信用交易動態，台股市場呈現「信用活躍、投資熱情高漲」的景象，若全球半導體需求保持上升勢頭，短期內或將見證主要龍頭股價之持續走高。

相關數據可參考台灣證券交易所與櫃買中心發布之信用交易統計報告：
– [信用交易統計（台股）](https://reurl.cc/E2xlzv)
– [信用交易統計（櫃買）](https://reurl.cc/V3AOXA)